〈반도체 호황의 진실〉 협력사 납품단가는 5년째 그대로였다
소부장 29곳 2분기 영업이익률 전수 · HPSP 61.4% vs 제우스 −11.7% · 갈린 기준은 회사 크기가 아니었다
삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 2분기에 제품값을 30~68% 올려 149.9조 원을 벌었다. 그런데 그들에게 납품하는 협력사의 단가는 5년째 오르지 않았다. 올해 6월 SK하이닉스 1차 장비 협력사들이 3~4% 인상을 요청했는데, 이것이 「장비사까지 요청한 것은 이례적」이라는 평을 들었다. 소부장 29곳의 2분기 영업이익률을 전수 집계해 보니 중앙값은 15.2%, 18곳이 20%를 못 넘겼고 2곳은 적자였다. 다만 「대기업이 다 가져갔다」는 말은 틀렸다 — HPSP는 61.4%로 삼성전자(52.3%)보다 높았다. 진짜 변수는 회사 크기가 아니라 「HBM 라인에 붙었느냐」다. (2026년 8월 31일 기준, 각 사 분기보고서 직접 집계)
1. 누가 더 벌었나?
먼저 통념부터 확인하자. 「원청이 다 가져갔다」가 맞는지.
| 회사 | 2026년 2분기 영업이익률 |
|---|---|
| SK하이닉스 | 76.3% (매출 79.3조 · 영업이익 60.5조) |
| HPSP (장비) | 61.4% |
| 삼성전자 | 52.3% (매출 171조 · 영업이익 89.4조) |
| 한미반도체 (장비) | 51.9% |
| 리노공업 (부품) | 51.3% |
| 소부장 29곳 중앙값 | 15.2% |
※ 자료: 각 사 2026년 2분기 실적발표 및 분기보고서. 소부장은 상장 29곳을 직접 집계했다.
HPSP는 삼성전자보다 이익률이 높다. 한미반도체·리노공업도 삼성과 사실상 같다. 「대기업이 다 먹었다」는 이 표 하나로 무너진다. 그런데 같은 표에서 소부장 중앙값은 15.2%다. 둘 다 사실이라면, 갈린 것은 크기가 아니다.
2. 29곳을 늘어놓으면 어떻게 보이나?
먼저 위쪽부터. 20%를 넘긴 곳은 열한 곳뿐이다.
29곳 전부를 구간으로 나누면 이렇게 된다.
| 구간 | 곳수 | 회사 |
|---|---|---|
| 50% 이상 | 3 | HPSP 61.4 · 한미반도체 51.9 · 리노공업 51.3 |
| 30~50% | 2 | 이오테크닉스 30.6 · 피에스케이 30.0 |
| 20~30% | 6 | 하나머티리얼즈 28.9 · 티씨케이 28.3 · 티에스이 27.8 · 테스 21.0 · 케이씨텍 20.9 · 에스앤에스텍 20.5 |
| 10~20% | 12 | 대덕전자 17.5 · 동진쎄미켐 17.1 · 원익머트리얼즈 15.8 · 이엔에프 15.2 · 유진테크 14.9 · 솔브레인 14.8 · 고영 14.4 · 후성 12.4 · 심텍 12.2 · 두산테스나 12.2 · 해성디에스 11.8 · 엘오티베큠 10.7 |
| 0~10% | 4 | 원익IPS 8.5 · 에스티아이 4.0 · 램테크놀러지 2.5 · 주성엔지니어링 2.4 |
| 적자 | 2 | 넥스틴 −3.8 · 제우스 −11.7 |
※ 자료: 각 사 2026년 2분기 분기보고서(연결). 반도체 소재·부품·장비 상장사 29곳. ISC는 분기 수치가 공시 전이라 뺐다.
절반이 넘는 18곳이 20% 아래다. 「반도체 사상 최대 실적」이 헤드라인을 덮던 그 분기의 일이다.
3. 장비냐 소재냐 부품이냐가 갈랐나?
증권가도 언론도 「장비주」·「소재주」로 묶어 말한다. 그 구분으로 갈리는지 보자.
| 업종 | 곳수 | 영업이익률 중앙값 |
|---|---|---|
| 장비 | 14 | 14.7% |
| 소재 | 9 | 15.8% |
| 부품 | 6 | 14.8% |
※ 자료: 소부장 29곳 직접 집계.
세 값이 사실상 같다. 업종은 아무것도 설명하지 못한다. 「반도체 장비주가 좋다더라」는 말이 왜 어떤 종목에서는 맞고 어떤 종목에서는 틀리는지가 여기서 드러난다 — 애초에 그 구분이 기준이 아니었다.
4. 그럼 무엇이 갈랐나?
HBM과 첨단 패키징에 직접 붙은 곳과 아닌 곳으로 갈라 보면 답이 나온다.
| 구분 | 곳수 | 영업이익률 중앙값 |
|---|---|---|
| HBM·첨단 패키징 직결 | 8 | 30.3% |
| 나머지 | 21 | 12.4% |
※ 직결로 분류한 8곳: 한미반도체(HBM TC 본더) · HPSP(고압 수소 어닐링) · 리노공업(테스트 핀) · 이오테크닉스 · 피에스케이 · 티에스이 · 하나머티리얼즈 · 티씨케이. 분류는 각 사 주력 제품과 고객사 기준으로 직접 나눴다.
2.4배다. 업종으로는 0.1%p 차이도 안 나던 것이 이 기준으로는 2.4배로 벌어진다.
5. 같은 장비사끼리도 63%p 벌어졌다
같은 장비사 안에서 보면 더 분명하다. HPSP 61.4%부터 제우스 −11.7%까지 63%p가 벌어져 있다. 원익IPS는 이 분기에 매출이 10.6% 줄고 영업이익이 49.6% 감소했다. 사상 최대 실적이 쏟아지던 분기에 이익이 반토막 난 것이다.
자주 묻는 질문
Q. 반도체 소부장이란 무엇인가? A. 소재·부품·장비의 줄임말로, 반도체를 만드는 데 쓰이는 재료(소재), 들어가는 부품, 만드는 기계(장비)를 공급하는 기업들을 가리킨다. 삼성전자·SK하이닉스의 협력사가 대부분이다.
Q. 반도체 호황인데 왜 협력사 실적이 다른가? A. 호황이 산업 전체가 아니라 HBM 한 줄기에 몰렸기 때문이다. HBM·첨단 패키징에 직접 납품하는 8곳의 영업이익률 중앙값은 30.3%인데 나머지 21곳은 12.4%였다.
Q. 납품단가 연동제가 있는데 왜 못 올리나? A. 연동제는 원재료나 에너지 가격이 10% 이상 변동할 때 그 변동분을 반영하는 제도다. 「원청이 판매가를 올렸으니 나도 올려 달라」는 이 제도의 사유가 되지 않는다.
6. 그런데 왜 값을 못 올렸나?
여기서부터가 이 글의 본론이다. 이익이 갈린 것은 물량이 갈렸기 때문이고, 단가는 아무에게도 오르지 않았다.
중소기업 조사에서 나온 답은 이렇다.
| 인상을 요청하지 못한 이유 | 비율 |
|---|---|
| 치열한 가격 경쟁으로 요청 자체가 어렵다 | 54.7% |
| 거래단절 등 불이익 우려 | 22.8~34.1% |
| 요청해도 수용되지 않을 것으로 예상 | 24.7~29.5% |
※ 자료: 중소기업중앙회 납품단가 실태조사. 조사에 따라 48.7%가 인상을 요청해 본 적이 없다고 답했다.
첫째, 1위 이유가 보복이 아니다. 사람들은 「찍힐까 봐」를 떠올리지만 실제 1위는 가격 경쟁이다. 「내가 안 하면 옆 회사가 그 값에 한다」. 일부 고객사는 철저한 최저가 입찰로 공급사를 정하고, 부품값이 올라도 수주를 따려면 들어갈 수밖에 없다.
둘째, 값은 동결이 아니라 계단식으로 깎여 왔다. 업계에서는 「추가 도입을 논의할 때마다 공급가를 약 10% 삭감하는 것」이 통상적이다. 물량이 늘어날수록 단가는 내려간다. 「5년간 인상이 없었다」는 말은 5년간 계속 내려갔다는 뜻이다.
셋째, 실제 보복 사례도 있다. 공정거래위원회는 협력사가 단가 인상을 요구하자 그 회사의 기술자료를 경쟁사 두 곳에 넘긴 쿠첸에 과징금 9억 2,200만 원을 부과했다.
7. 올해는 왜 요청이 나왔나 — 그리고 원청은 뭐라 했나
2026년 6월, SK하이닉스 1차 벤더 장비사들이 3~4% 인상을 요청했다. 5년여 만이다. 그런데 이유가 호황이 아니었다. 이란 전쟁발 유가 상승과 고환율로 더는 버틸 수 없어서였다.
SK하이닉스는 요청을 받고 「단가 조정 검토 자료(가격 인상 근거 자료)」를 요구했다. 회사 관계자의 말은 이렇다.
「환율, 수급 안정성 등 객관적인 구매 원칙에 따라 단가를 결정할 것」
즉 「우리가 많이 벌었으니 나눈다」가 아니라 「당신 원가가 올랐음을 증명하면 그만큼 준다」는 논리다. 판매가가 아니라 원가에 연동한다는 뜻이고, 납품대금 연동제도 같은 구조다.
삼성전자 쪽은 이 건에 대한 공식 입장이 확인되지 않는다. 다만 보도로는 1분기 흑자 중에도 협력사 납품단가를 인하했고 2분기 원자재 급등분은 3분기로 미뤘다는 내부 증언이 있다. 이 보도에는 삼성 측 반론이 실려 있지 않으므로, 한쪽 주장으로만 읽어야 한다.
공정거래위원회는 2026년 6월 8일부터 제조·용역·건설 10만 개 업체 하도급 실태조사에 착수했고, 올해는 조사 대상을 수급사업자뿐 아니라 원사업자까지 넓혔다.
8. 그래서 무엇을 보나
결론이다. 「반도체 호황」이라는 말은 이 분기를 설명하지 못한다. HBM 호황이 있었고, 그 줄기에 붙은 곳만 살았다. 갈린 기준은 회사 크기도 업종도 아니었다.
그리고 그 줄기에 붙은 곳조차 단가를 올려 받은 것이 아니라 물량을 받은 것이다. 물량은 설비투자가 멈추면 함께 멈춘다. 단가는 한번 오르면 남지만 물량은 남지 않는다.
앞으로 볼 것 셋. ①SK하이닉스가 3~4% 요청을 받아들이는가. 받아들이면 5년 만에 단가가 오르는 것이고, 「근거 자료」를 요구한 방식대로라면 원가 상승분만 반영될 것이다. ②3분기 소부장 이익률 분포가 좁아지는가. 지금 30.3% 대 12.4%인 격차가 좁아지면 낙수가 퍼진 것이고, 그대로면 HBM 한 줄기에 머문 것이다. ③공정위 하도급 실태조사 결과. 올해 처음 원사업자까지 조사 대상에 넣었으니, 그 결과가 이 구조를 숫자로 보여 줄 것이다.
출처
- 각 사 2026년 2분기 분기보고서·실적발표 — 소부장 상장 29곳 매출·영업이익 직접 집계 (2026년 8월 31일 기준)
- 삼성전자 2026년 2분기 실적발표 (매출 171조 원·영업이익 89.4조 원) · SK하이닉스 2026년 2분기 경영실적 (매출 79조 3,187억 원·영업이익 60조 5,426억 원)
- 전자신문 (2026년 6월 10일) — SK하이닉스 1차 벤더 장비사 3~4% 인상 요청, 회사의 「단가 조정 검토 자료」 요구와 「객관적인 구매 원칙」 발언
- 디일렉 — 반도체 협력사 「풍요 속 빈곤」, 최저가 입찰과 추가 도입 시 단가 인하 관행
- 중소기업중앙회 납품단가 실태조사 — 인상 요청 경험 없음 48.7%, 가격 경쟁 54.7%·거래단절 우려·수용 불가 예상
- 공정거래위원회 — 쿠첸 기술자료 유출 과징금 9억 2,200만 원, 2026년 하도급거래 실태조사(6월 8일 착수, 10만 개 업체)
- 대·중소기업 상생협력 촉진에 관한 법률 — 납품대금 연동제 (2023년 10월 4일 시행)